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        鍍層厚度分析儀 iEDX-150T

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        產(chǎn)品類(lèi)型: 能量色散X熒光光譜分析設備
        產(chǎn)品名稱(chēng): 鍍層厚度分析儀
        型    號: iEDX-150T  (可同時(shí)具備鍍液/RoHS/成分分析功能)

        (一)產(chǎn)品優(yōu)勢
        1.鍍層檢測,檢測層數范圍1-6層;檢測鍍液的元素含量范圍為1ppm-99.99%。
        2.全自動(dòng)操作平臺,平臺移動(dòng)范圍可達160*160*100mm(X*Y*Z);
        3.激光定位和自動(dòng)多點(diǎn)測量功能;
        4.檢測的樣品可以為固體、液體或粉末;
        5.運行及維護成本低、無(wú)易損易耗品,對使用環(huán)境相對要求低;
        6.可進(jìn)行未知標樣掃描、無(wú)標樣定性、半定量分析;
        7.操作簡(jiǎn)單、精準無(wú)損、高品質(zhì)、高性能、高穩定性,快速檢測(5-40秒);
        8.頂級配置:SDD探測器、牛津X射線(xiàn)管、SPELLMAN高壓電源,儀器使用壽命長(cháng)。
        9.超高分辨率:125±5電子伏特(電子伏特越低分辨率越高,檢測越精準,這是能譜儀一個(gè)非常關(guān)鍵的技術(shù)指標);
        10.可針對客戶(hù)個(gè)性化要求量身定做輔助分析配置硬件;
        11.軟件終身免費升級;
        12.無(wú)損檢測,一次性購買(mǎi)標樣可永久使用;
        13.使用安心無(wú)憂(yōu),售后服務(wù)響應時(shí)間24H以?xún)?,提供全方位保姆式服?wù);
        14.環(huán)保RoHS分析功能,實(shí)現鍍層、環(huán)保和成份分析同時(shí)檢測;
        15.具有遠程服務(wù)功能,在客戶(hù)請求的情況下,可遠程進(jìn)行儀器維護;
        16.RoHS規定的元素測試,待測物質(zhì)的Cd\Cr\Pb\Hg元素,鹵素要求的Cl\Br元素,八大有害重金屬:鉛:Pb、汞:Hg、鎘:Cd、銻:Sb、硒:Se、砷:As、鋇:Ba、鉻:Cr。

        (二)產(chǎn)品特征
        1.高性能高精度X熒光光譜儀(XRF)
        2.計算機 / MCA(多通道分析儀)
        2048通道逐次近似計算法ADC(模擬數字轉換器)
        3.Multi Ray. 運用基本參數法(FP)軟件,對樣品進(jìn)行精確的鍍層厚度分析,可對鍍液進(jìn)行定量分析。
        4.MTFFP (多層薄膜基本參數法) 模塊進(jìn)行鍍層厚度及全元素分析
        勵磁模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A1
        吸收模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A2
        線(xiàn)性模式進(jìn)行薄膜鍍層厚度測量
        相對(比)模式  無(wú)焦點(diǎn)測量 DIN 50987.3.3/ ISO 3497
        多鍍層厚度同時(shí)測量
        單鍍層應用 [如:Cu/ABS等]
        雙鍍層應用 [如:Ag/Pd/Zn, Au/Ni/Cu等]
        三鍍層應用 [如:Au/Ni-P/Cu/Brass等]
        四鍍層應用 [如:Cr/Ni/Cu/Zn/SnPb等]
        合金鍍層應 [如:Ni-Zn/Fe Sn-Ni/ABS  Pd-Ni/Cu/ABS等]
        5.Multi-Ray. 快速、簡(jiǎn)單的定性分析的軟件模塊??赏瑫r(shí)分析20種元素。半定量分析頻譜比較、減法運算和配給。
        Multi-Ray 金屬行業(yè)精確定量分析軟件??赏瑫r(shí)分析8種元素。最小二乘法計算峰值反卷積。采用盧卡斯-圖思計算方法進(jìn)行矩陣校正及內部元素作用分析。金屬分析精度可達±0.02%,貴金屬(8-24 Karat) 分析精度可達±0.05kt
        Multi-Ray. 對鍍液進(jìn)行分析。采用不同的數學(xué)計算方法對鍍液中的金屬離子進(jìn)行測定。含全元素、內部元素、矩陣校正模塊。
        6.Multi-Ray WINDOWS 7軟件操作系統
        7.完整的統計函數均值、 標準差、 低/高讀數,趨勢線(xiàn),Cp 和 Cpk 因素等
        8. 自動(dòng)移動(dòng)平臺,用戶(hù)使用預先設定好的程序進(jìn)行自動(dòng)樣品測量,自動(dòng)多點(diǎn)分析。每個(gè)階段的文件有最多 25 個(gè)不同應用程序。特殊工具如"線(xiàn)掃描"和"格柵"。每個(gè)階段文件包含完全統計軟件包。包括自動(dòng)對焦功能、方便加載函數、瞄準樣品和拍攝、激光定位和自動(dòng)多點(diǎn)測量功能。
        (三)軟件界面:鍍層軟件分析圖譜界面

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